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集微网报道(文/张轶群)28日,2022MWC(世界移动通信大会)在西班牙巴塞罗那拉开大幕,因疫情阔别两年后,MWC首度恢复到线下举办。

作为历年MWC上的重头戏,高通在今年的MWC上宣布推出新一代5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X70。

全球首个集成5GAI处理器的调制解调器及射频系统、支持10Gbps5G传输速度、全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统成为骁龙X70的三大亮点优势,在AI的全面赋能之下,5G性能显著提升

据高通技术公司产品市场高级总监南明凯介绍,此次高通全新推出的骁龙X70,在继承了前几代产品领先性能的同时,还增加了许多扩展功能,除了三大领先优势外,还在5G AI能力;传输速度、网络覆盖、降低延迟;灵活性和能效方面等进行了显著增强,持续扩大了高通在5G调制解调器及射频系统的领导力。

AI提升四大能力

通过在基带中首次集成5G AI处理器,骁龙X70在AI的加持下带来一系列性能的提升,主要体现在四个方面:

一是AI辅助信道状态反馈和动态优化。终端会实时探测信道状态并上报给基站,根据终端汇报的信道状态,基站在下行调度时会及时地为终端选择更合适的调制方式、更好的时频资源等。通过AI的加持,信道状态的预测和反馈将更加精准,基站也能够更好地进行动态优化,从而帮助提升吞吐量和其它关键的性能指标。

据南明凯介绍,通过仿真数据可以发现,在突发数据流量情境中,AI辅助的信道状态反馈和优化能够针对小区边缘、小区中段和小区中央分别实现20%、16%和24%的下行吞吐量提升。此外,AI辅助信道状态反馈和优化不仅能够实现吞吐量的提升,还能优化传输效率、提升频谱利用率并节省发射功耗。

二是全球首个AI辅助毫米波波束管理。毫米波采用天线阵列进行信号发射和接收,同时毫米波非常易与波束赋形技术相结合。在毫米波波束管理中引入AI技术,能够更智能地对不确定和复杂的环境进行排查和预测,从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向,实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。

“仿真测试结果显示,相比无AI支持的用户终端(UE) 发射,有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升,这是相当可观的进步。 ”南明凯说。

三是AI辅助网络选择。实际部署中,运营商的网络环境十分复杂,拥有多种工作频率以及不同网络制式,这会影响网络的灵活性和安全性。而通过AI加持,可以对网络模式做智能识别和监测,这样就能预测和规避某些掉线或有风险的连接状态,从而实现更出色的移动性和链路稳健性,在减少卡顿的同时提高用户体验。

四是AI辅助自适应天线调谐。该技术主要应用于射频前端,通过AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置,并实时动态调谐天线,从而支持更高的传输速度和能效,以及更广的网络覆盖范围。

10Gbps峰值不是上限

此次发布的骁龙X70在支持网络连接方面,也表现出优异的性能。

据南明凯介绍,主要体现在三个方面:一是极高的传输速率;二是卓越的网络覆盖;三是超低时延,这需要一系列标准化特性和创新性能的支持。

在下行链路方面,,骁龙X70支持高达10Gbps的峰值速率,支持下行四载波聚合,即指完全基于Sub-6GHz频段的4个载波,比如两个FDD载波加两个TDD载波。而在毫米波频段,骁龙X70可以支持高达8个载波的聚合。

在上行方面,骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率。支持上行载波聚合,特别是跨FDD和TDD频段的上行载波聚合。

“这是一项非常有价值的特性,也是目前国内国外运营商都比较感兴趣、积极推动部署的技术。而基于载波聚合的上行发射切换,使用FDD的发射作为补充,在时域上获得连续发射的效果,从而最大化利用手机发射功率,大大增强小区边缘的网络覆盖,显著提升小区中央的峰值速率。  ”南明凯说。

此外,南明凯表示,骁龙X70搭载高通5G超低时延套件,其中包括标准化和非标准化技术,尤其是在非标部分有着高通独特的创新。

在骁龙X65中,就已经实现了10Gbps的峰值传输速率,而此次在骁龙X70中,并没有显著提升峰值速率,这是否意味着X70的提升空间有限呢?

南明凯表示并非如此,实际上在2021年6月,在2021MWC巴塞罗那,骁龙X65实现了超过10Gbps的连接速率演示。

“从硬件能力来讲,骁龙5G调制解调器及射频系统支持的传输速度远超过10Gbps速率。在带宽上,骁龙5G调制解调器及射频系统在Sub-6GHz频段支持的最大带宽可达300MHz,在毫米波频段支持的最大带宽可达1GHz。我们在硬件规格上可以做到很高,但目前在软件方面暂时没有按照高规格去做匹配,原因也很简单——我们提供的5G调制解调器及射频系统支持移动终端,在实际使用中需要与运营商的网络部署需求进行配合,考虑到目前5G网络部署的相关技术规格和连接需求,我们对5G产品的峰值速率做出了目前的规划。需要强调的是,从骁龙X65到X70支持的10Gbps峰值速率是能够在真实场景中实现的,我们在外场测试中也已经实现了这样极高的5G速率。 ”南明凯说。

极致灵活便于部署

骁龙X70在能力方面的提升,为运营商在部署网络方面,带来了极致的灵活性。

南明凯进一步介绍称,调制解调器和射频系统的应用需要多厂商之间的互联互通,这是高度标准化的领域,也意味着在主要技术创新方面需要行业引导、沿着统一轨道进行创新:首先3GPP进行预研,经过多方讨论,形成行业标准,整个产业再按照标准规定的目标和路线筛选特性,根据运营商的需求去做规划。

南明凯强调,在整个特性规划的时间点和引入节奏上,行业要特别考虑运营商的网络部署计划。每家运营商的网络部署要求都不同,在地域和频谱资源上有区别, 有打造竞争优势的需求,也有成本控制的需求。从高通的角度来说,必须能够满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求,所以高通进行了相应的创 新,尤其是推出了软硬件结合的可升级架构,支持在硬件部署之后仍然可以根据 不同运营商的需求进行软件升级支持新特性。

为了给运营商提供极致的灵活性,骁龙X70实现了多项领先技术特性:

一是毫米波独立组网(SA)。5G布网初期,多数运营商选择非独立组网(NSA)模式,5G基站锚定于4G,并沿用4G核心网;而SA是相对于NSA而言,5G SA并不需要4G核心网。毫米波单独组网(mmWave-only),就是不需要和Sub- 6GHz频段搭配组网,可以只使用毫米波频谱单独组网。

南明凯表示,毫米波独立组网是在骁龙X70上首次商用的技术,能够为运营商带来优势,例如,只有毫米波频谱资源、没有Sub-6GHz频 谱资源的新兴运营商或者垂直行业的服务提供商,可以通过利用毫米波独立组网的支持,快速部署网络。

二是是多SIM卡技术。该项技术最早在中国市场有需求,现在包括欧洲和世界其它地区都成为标准化的特性。骁龙X70支持包括双卡双待(DSDS) 和双卡双通(DSDA)在内的全球多SIM卡功能,支持主卡和副卡独立通信——例如,副卡进行语音通话的时候,主卡可以继续上网;使用主卡打游戏的时候,副卡来了短信和来电也不会造成主卡游戏应用的卡顿。

三是全面的频谱聚合功能,包括NR-DC和EN-DC。其中,NR-DC是一 项5G双连接技术,可以支持运营商将毫米波和Sub-6GHz频段的大量频谱资源聚合起来使用,既能提升连接速率和效率,又能保证连接稳定性。EN- DC是基于NSA模式,利用LTE和5G做双连接。

四是支持全球的毫米波频段和Sub-6GHz频段,覆盖从600MHz到6GHz 的Sub-6GHz频谱,以及从24GHz到41GHz的毫米波频谱。骁龙X70是全 球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。

五是可升级架构。骁龙X70和X65都支持可升级架构,能够加速3GPP Relese 16特性的商用。不同的运营商有不同的部署进度要求,领先的运营商对整体网络部署的先后顺序也有所取舍,高通希望通过骁龙X70来帮 助Relese 16新特性的商用。

出色能效提升60%

从骁龙X50到X65,在高通此前发布的四代5G调制解调器及射频系统中,在能耗方面进行了许多优化。而此次骁龙X70,能效有了更进一步的提升。

据南明凯介绍,骁龙X70提升能效主要体现在三个方面。

首先,骁龙X70通过引入第3代高通5GPowerSave,将能效提升60%。

其次,骁龙X70通过AI辅助自适应天线调谐技术,增强了无线系统的匹配性,使用同样能量可以实现更高的信噪比,发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下,可以上升调制解调阶数,提高频谱效率,帮助终端节省功耗。在发射同样数据包的情况下,不仅减少了发射时间,还降低了信号的发射功率,从而实现了功耗的降低。

第三,高通QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪,这在业界非常领先,能够节省发射功率。

如今,5G在全球范围内正加速发展,相关研究机构的报告及数据显示,目前全球200家运营商已经推出了 5G商用服务,还有超过285家运营商正在投资部署5G,预计从2020年到2025年,5G智能手机的出货量将超过50亿。

从5G商用之初至今的近三年时间内,高通已推出5代5G调制解调器及射频解决方案,分别是骁龙X50、X55、X60、X65、X70,持续推动5G商用进程的普及以及5G移动终端的性能提升。(校对/Andrew)

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